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B1000滾鍍光亮鎳工藝
工藝特質:

1、適合滾、掛鍍。
2、內應力低,延展性好,顏色潔白,鍍液穩定

B7000氨基磺酸型鎳電鍍工藝
工藝特質:

1、高速氨基磺酸型鎳電鍍工藝。
2、鎳鍍層應力小,延展性好,極適宜作為貴金屬及普通金屬鍍層的底層。

100號鍍光亮鎳工藝
工藝特質:

1、整平性高,鍍層潔白鏡亮,延展性好。
2、易套鉻。

LCD ADDITIVES走位除雜水
工藝特質:

1、去除因鋅雜質或銅雜質污染造成的鍍層發黑現象。
2、可處理鍍液中含鋅,銅分別達300ppm及75ppm。

B8000耐高溫鎳
工藝特質:

1、是一種氨基磺酸型/硫酸性鍍鎳工藝
2、半光亮鎳鍍層具有極佳的延展性,極適宜作為電子鍍錫層的底層,能有效防止錫鍍層經熱處理之后的變色,并保持其優異的可焊性。

85高整平超低應力的半光亮鎳工藝
工藝特質:

1.添加劑不含香豆素及醛類,分解產物少。
2.整平性極佳,柔韌性好,應力極低。

B2000滾鍍光亮鎳工藝
工藝特質:

1、高效能的滾鍍鎳光亮劑。
2、出光速度快,整平性高,鍍層潔白、鏡亮。

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