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前后處理工藝
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PST-584微蝕劑
工藝特質:

1、專為印刷電路板、集成電路引線框架,銅和42號合金基材的前處理而開發也使用于PTH和PCB生產中的圖形電鍍工序。
2、穩定的腐蝕速率。

CDF-80去溢料液
工藝特質:

1、弱酸性,無氯素和鈉的IC引線框架化學去溢料工藝。

CLEAN DF10去溢料液
工藝特質:

強堿性,無氯素和鈉的IC引線框架去溢料工藝。

ENSTRIPTL-105錫、錫鉛合金剝離劑
工藝特質:

1、錫鉛合金酸性剝離劑,微蝕劑,不傷底銅,適合用在線路板的剝錫鉛。
2、在室溫也能作業,不用特別的加熱裝置。

CD10無氰化學除油粉
工藝特質:

1、可廣泛應用電鍍、噴涂、熱處理等前工序的除油。
2、對機油、潤滑油(脂)、防銹油、動植物油、油坭及其它難除的礦物油具有優良、顯著的去除效果,尤其在加熱條件下效果更突出。

ED30強堿性無氰電解除油粉
工藝特質:

1、適用于黑色或有色金屬的陰極或陽極電解除油。
2、具有良好的導電性,可以用于引線框架電解去飛邊和溢料,可以應用于滾鍍及掛鍍。

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